창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QLA764BYGH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QLA764BYGH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QLA764BYGH | |
관련 링크 | QLA764, QLA764BYGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3413.0224.24 | FUSE BOARD MNT 6.3A 32VAC 63VDC | 3413.0224.24.pdf | |
![]() | Y0789882R200B9L | RES 882.2 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789882R200B9L.pdf | |
![]() | SSCDLNN010MD2A3 | Pressure Sensor ±0.15 PSI (±1 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | SSCDLNN010MD2A3.pdf | |
![]() | RC28F320C3TA80 | RC28F320C3TA80 INTEL SMD or Through Hole | RC28F320C3TA80.pdf | |
![]() | RF2192TR13X | RF2192TR13X RFMICRO SMD or Through Hole | RF2192TR13X.pdf | |
![]() | BU3887BF | BU3887BF ROHM SMD or Through Hole | BU3887BF.pdf | |
![]() | TLP741J(D4,N,F) | TLP741J(D4,N,F) TOSHIBA DIP | TLP741J(D4,N,F).pdf | |
![]() | AD5301BRT-REEL7 TEL:82766440 | AD5301BRT-REEL7 TEL:82766440 AD SOT23-6 | AD5301BRT-REEL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMM31T-601M-S | CMM31T-601M-S Chilisin SMD or Through Hole | CMM31T-601M-S.pdf | |
![]() | WL453232-680J-NP | WL453232-680J-NP ORIGINAL SMD or Through Hole | WL453232-680J-NP.pdf | |
![]() | CC8331-987 | CC8331-987 PHI DIP | CC8331-987.pdf | |
![]() | TMP87CK40AF3CH1 | TMP87CK40AF3CH1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CK40AF3CH1.pdf |