창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLA764BYGH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLA764BYGH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLA764BYGH | |
| 관련 링크 | QLA764, QLA764BYGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D044M7360.pdf | |
![]() | IM01TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM01TS.pdf | |
![]() | NMV1209S | NMV1209S C&D SIP | NMV1209S.pdf | |
![]() | C2816 | C2816 HIT TO220 | C2816.pdf | |
![]() | 705-43-0005 | 705-43-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 705-43-0005.pdf | |
![]() | 4481781 | 4481781 ORIGINAL CWDIP | 4481781.pdf | |
![]() | ISL23710WIU10Z(AOG) | ISL23710WIU10Z(AOG) INTERSIL MSOP10 | ISL23710WIU10Z(AOG).pdf | |
![]() | 38H6302 | 38H6302 ORIGINAL QFP | 38H6302.pdf | |
![]() | XC95144XL/TQ144 | XC95144XL/TQ144 XC QFP | XC95144XL/TQ144.pdf | |
![]() | WP92334L1 | WP92334L1 N/A N A | WP92334L1.pdf | |
![]() | HEF4073BD | HEF4073BD PHILIPS CERDIP-14 | HEF4073BD.pdf | |
![]() | LM2597MXADJ | LM2597MXADJ NSC SMD or Through Hole | LM2597MXADJ.pdf |