창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLA-3886-11B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLA-3886-11B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLA-3886-11B | |
| 관련 링크 | QLA-388, QLA-3886-11B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ183M025J042 | SNAPMOUNTS | 380LQ183M025J042.pdf | |
![]() | MA-506 11.9550M-W0: ROHS | 11.955MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 11.9550M-W0: ROHS.pdf | |
![]() | CMF55866K00DHRE | RES 866K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55866K00DHRE.pdf | |
![]() | MC5143909U01 | MC5143909U01 MOT QFP-64 | MC5143909U01.pdf | |
![]() | S-80818ALNP-EAF-T2 | S-80818ALNP-EAF-T2 N/A SOT-223 | S-80818ALNP-EAF-T2.pdf | |
![]() | 10075269-101 | 10075269-101 HAR TO-100 | 10075269-101.pdf | |
![]() | MIC2014-1.2YM5TR | MIC2014-1.2YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2014-1.2YM5TR.pdf | |
![]() | CIM080M5 | CIM080M5 SAURO SMD or Through Hole | CIM080M5.pdf | |
![]() | GXI-166BP | GXI-166BP ORIGINAL DIP/SMD | GXI-166BP.pdf | |
![]() | HPN2907 | HPN2907 ORIGINAL TO-92 | HPN2907.pdf | |
![]() | BAT64-07W-E6327 | BAT64-07W-E6327 INF SMD or Through Hole | BAT64-07W-E6327.pdf | |
![]() | BTA140-600.127 | BTA140-600.127 NXP SMD or Through Hole | BTA140-600.127.pdf |