창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL92-2 J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL92-2 J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL92-2 J | |
| 관련 링크 | QL92, QL92-2 J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX153M016K022 | 15000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX153M016K022.pdf | |
![]() | AC2010FK-0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0720KL.pdf | |
![]() | 65S128 | 65S128 INTERSIL CDIP16 | 65S128.pdf | |
![]() | TSM151 | TSM151 NA SMD or Through Hole | TSM151.pdf | |
![]() | Q5402K | Q5402K QTC SMD or Through Hole | Q5402K.pdf | |
![]() | ZA9L0000NW1LSGA203 | ZA9L0000NW1LSGA203 MAXIM BGA | ZA9L0000NW1LSGA203.pdf | |
![]() | STB60N06 | STB60N06 ST TO-263 | STB60N06.pdf | |
![]() | L17DEFRA09P | L17DEFRA09P AMPHENOL Call | L17DEFRA09P.pdf | |
![]() | SG8002JC64MPTBS | SG8002JC64MPTBS EPSON SMD or Through Hole | SG8002JC64MPTBS.pdf | |
![]() | MCM7BFN | MCM7BFN NULL FBGA196 | MCM7BFN.pdf | |
![]() | CPF2100K00JK | CPF2100K00JK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF2100K00JK.pdf | |
![]() | W29C020CP90Z | W29C020CP90Z WINBOND PLCC | W29C020CP90Z.pdf |