창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL8X12B-0P144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL8X12B-0P144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL8X12B-0P144C | |
| 관련 링크 | QL8X12B-, QL8X12B-0P144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108-183KS | 18µH Unshielded Inductor 75mA 4.4 Ohm Max 2-SMD | 108-183KS.pdf | |
![]() | AF0402DR-0720KL | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0720KL.pdf | |
![]() | MB83162 | MB83162 FUJITSU SOP | MB83162.pdf | |
![]() | 46206001TS | 46206001TS M SMD or Through Hole | 46206001TS.pdf | |
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![]() | 41464C | 41464C NEC DIP | 41464C.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ-QWR9 | S3P8249XZZ-QWR9 SAMSUNG QFP | S3P8249XZZ-QWR9.pdf | |
![]() | 3006P-1-304 | 3006P-1-304 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-304.pdf | |
![]() | T494S475M006AS | T494S475M006AS KEMET SMD | T494S475M006AS.pdf | |
![]() | C08055C471J5GAC7800 | C08055C471J5GAC7800 ORIGINAL SMD | C08055C471J5GAC7800.pdf | |
![]() | MFC2000CX07202 | MFC2000CX07202 ARM BGA | MFC2000CX07202.pdf |