창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL8150-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL8150-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL8150-G | |
관련 링크 | QL81, QL8150-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRE07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07374RL.pdf | |
![]() | RG1005R-10R7-D-T10 | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-10R7-D-T10.pdf | |
![]() | 4816P-3-221/221 | RES NTWRK 28 RES 220 OHM 16SOIC | 4816P-3-221/221.pdf | |
![]() | LX5509LQ-TR | RF Amplifier IC 802.11a/n/ac 5.15GHz ~ 5.85GHz 16-QFN (4x4) | LX5509LQ-TR.pdf | |
![]() | FDB20A06AO | FDB20A06AO FAIRCHIL TO-263 | FDB20A06AO.pdf | |
![]() | LGK2D272MEHC | LGK2D272MEHC NICHICON DIP | LGK2D272MEHC.pdf | |
![]() | MS262A4-3-EZ | MS262A4-3-EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MS262A4-3-EZ.pdf | |
![]() | MCS6000 | MCS6000 SI/SJ QFN-40 | MCS6000.pdf | |
![]() | SPB03N605S | SPB03N605S Infineon TO-263 | SPB03N605S.pdf | |
![]() | SK-82H02 | SK-82H02 DSL SMD or Through Hole | SK-82H02.pdf | |
![]() | LESD9D12.0T5G | LESD9D12.0T5G LRC SMD or Through Hole | LESD9D12.0T5G.pdf |