창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL64F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL64F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL64F | |
| 관련 링크 | QL6, QL64F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP1841480254 | 0.8µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841480254.pdf | |
|  | Y0789640R000B0L | RES 640 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789640R000B0L.pdf | |
|  | A1633-E | A1633-E ROHM TO-3P | A1633-E.pdf | |
|  | 0805B152K500BD | 0805B152K500BD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B152K500BD.pdf | |
|  | TCL-L3XB | TCL-L3XB TCO 11001400mcd | TCL-L3XB.pdf | |
|  | MB605509PF-G-BND | MB605509PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605509PF-G-BND.pdf | |
|  | C945C-G | C945C-G SAM TO-92 | C945C-G.pdf | |
|  | ACM0908-801-2P-T01T | ACM0908-801-2P-T01T TDK SMD or Through Hole | ACM0908-801-2P-T01T.pdf | |
|  | RK73B1HTTC106J | RK73B1HTTC106J KOA SMD | RK73B1HTTC106J.pdf | |
|  | 87CP38N-1P63 | 87CP38N-1P63 TOSHIBA DIP | 87CP38N-1P63.pdf | |
|  | MMBD4148 C5D | MMBD4148 C5D ORIGINAL SOT-23 | MMBD4148 C5D.pdf | |
|  | ELXZ350ESS561MJ25S | ELXZ350ESS561MJ25S NIPPON DIP | ELXZ350ESS561MJ25S.pdf |