창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL5332-33APB256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL5332-33APB256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL5332-33APB256C | |
관련 링크 | QL5332-33, QL5332-33APB256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4-1879062-1 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 4-1879062-1.pdf | |
![]() | H854R9BDA | RES 54.9 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H854R9BDA.pdf | |
![]() | PH100F24-12 | PH100F24-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PH100F24-12.pdf | |
![]() | 140033D | 140033D TI SOP-8 | 140033D.pdf | |
![]() | LM555-G | LM555-G ORIGINAL SMD or Through Hole | LM555-G.pdf | |
![]() | CL10B751KBNC | CL10B751KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B751KBNC.pdf | |
![]() | 54HC157/BEAJC | 54HC157/BEAJC TI DIP16 | 54HC157/BEAJC.pdf | |
![]() | JS1619=D100 | JS1619=D100 ORIGINAL SMD | JS1619=D100.pdf | |
![]() | PC74HC283D | PC74HC283D NXP SMD | PC74HC283D.pdf | |
![]() | EI-02-V | EI-02-V ORIGINAL SMD or Through Hole | EI-02-V.pdf | |
![]() | MCB1608H750EBP | MCB1608H750EBP INPAQ SMD | MCB1608H750EBP.pdf |