창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL3025-0PF144I-5614 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL3025-0PF144I-5614 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL3025-0PF144I-5614 | |
관련 링크 | QL3025-0PF1, QL3025-0PF144I-5614 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD13M00000.pdf | |
![]() | SPM3012T-1R0M-LR | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 59.4 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-1R0M-LR.pdf | |
![]() | SSS6N70 | SSS6N70 ORIGINAL TO220 | SSS6N70.pdf | |
![]() | UT138F/G-4 | UT138F/G-4 UTC TO-220 | UT138F/G-4.pdf | |
![]() | GF2MX200 | GF2MX200 NVIDIA BGA | GF2MX200.pdf | |
![]() | M29W800DT70N61 | M29W800DT70N61 ST TSOP | M29W800DT70N61.pdf | |
![]() | IN5819 58mm | IN5819 58mm HGD SMD or Through Hole | IN5819 58mm.pdf | |
![]() | HML1530 | HML1530 HMC CDIP22 | HML1530.pdf | |
![]() | MAX1785EUU | MAX1785EUU MAXIM TSSOP | MAX1785EUU.pdf | |
![]() | MIC2563A-1BSN | MIC2563A-1BSN MIC SOP-28 | MIC2563A-1BSN.pdf | |
![]() | PLL300-1200 | PLL300-1200 RFMD SMD or Through Hole | PLL300-1200.pdf |