창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL3012-OPF144I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL3012-OPF144I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL3012-OPF144I | |
관련 링크 | QL3012-O, QL3012-OPF144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FR3411 | FR3411 IR TO252 | FR3411.pdf | |
![]() | LT3010MPMS8E-5#PBF/EMS8E | LT3010MPMS8E-5#PBF/EMS8E LT SMD or Through Hole | LT3010MPMS8E-5#PBF/EMS8E.pdf | |
![]() | BSP316E6327 | BSP316E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP316E6327.pdf | |
![]() | SPT7871SIJ | SPT7871SIJ SPT CDIP32 | SPT7871SIJ.pdf | |
![]() | MGDT-04-J-CF | MGDT-04-J-CF GAIA SMD or Through Hole | MGDT-04-J-CF.pdf | |
![]() | PIC16LF877- | PIC16LF877- MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-.pdf | |
![]() | C3S02 | C3S02 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | C3S02.pdf | |
![]() | CY7C1364C-166AJXC | CY7C1364C-166AJXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1364C-166AJXC.pdf | |
![]() | FH26-71S-0.3SHW(10) | FH26-71S-0.3SHW(10) HRS SMD | FH26-71S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | RLZTE-117.5B/7.5V | RLZTE-117.5B/7.5V ROHM LL34-7.5V | RLZTE-117.5B/7.5V.pdf | |
![]() | MDC182A1200V | MDC182A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC182A1200V.pdf | |
![]() | OTS20 | OTS20 GOULD 600V | OTS20.pdf |