창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2009-OPQ208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2009-OPQ208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2009-OPQ208I | |
| 관련 링크 | QL2009-O, QL2009-OPQ208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD17FD421JO3 | 420pF Mica Capacitor 500V Radial | CD17FD421JO3.pdf | |
![]() | 416F37412CTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CTT.pdf | |
![]() | HM72A-122R2HLFTR13 | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 22A 3.85 mOhm Max Nonstandard | HM72A-122R2HLFTR13.pdf | |
![]() | CMF505K2300FLEA | RES 5.23K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K2300FLEA.pdf | |
![]() | SMI453232-681K | SMI453232-681K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI453232-681K.pdf | |
![]() | 315MXR390M35X30 | 315MXR390M35X30 RUBYCON DIP | 315MXR390M35X30.pdf | |
![]() | MAX4475AUTTG16 | MAX4475AUTTG16 TI SOT-23 | MAX4475AUTTG16.pdf | |
![]() | BCW68G E6327 | BCW68G E6327 Infineon SOT23-3 | BCW68G E6327.pdf | |
![]() | XR448C | XR448C EXAR SSOP-16 | XR448C.pdf | |
![]() | 51103-0207 | 51103-0207 MOLEX SMD or Through Hole | 51103-0207.pdf | |
![]() | MC68000/BXAJC | MC68000/BXAJC ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68000/BXAJC.pdf | |
![]() | K4T2G264QA-ZCE6 | K4T2G264QA-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T2G264QA-ZCE6.pdf |