창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2009-2PF144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2009-2PF144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2009-2PF144C | |
| 관련 링크 | QL2009-2, QL2009-2PF144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV32T-3R3M-EF | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 690mA 208 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-3R3M-EF.pdf | |
![]() | 93C46PI | 93C46PI AT DIP-8 | 93C46PI.pdf | |
![]() | TSM12601SMDVAPTR | TSM12601SMDVAPTR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM12601SMDVAPTR.pdf | |
![]() | TLP351GB | TLP351GB TOSHIBA DIP-8SOP8 | TLP351GB.pdf | |
![]() | WS57C51B-55TMB | WS57C51B-55TMB xinbond SMD or Through Hole | WS57C51B-55TMB.pdf | |
![]() | CR 1206 820 Ohm +-5% | CR 1206 820 Ohm +-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | CR 1206 820 Ohm +-5%.pdf | |
![]() | LB602DK2CATN | LB602DK2CATN rohm SMD or Through Hole | LB602DK2CATN.pdf | |
![]() | S3C7335X85-C0C8 | S3C7335X85-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335X85-C0C8.pdf | |
![]() | 28*28MM | 28*28MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 28*28MM.pdf | |
![]() | PXB4211E V3.2 | PXB4211E V3.2 INFINEON BGA256 | PXB4211E V3.2.pdf | |
![]() | SSA1064T | SSA1064T ORIGINAL SMD or Through Hole | SSA1064T.pdf | |
![]() | HZU6.2B1TRF/6.2 | HZU6.2B1TRF/6.2 HITACHI SOD-323 | HZU6.2B1TRF/6.2.pdf |