창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2003-XPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2003-XPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2003-XPF | |
| 관련 링크 | QL2003, QL2003-XPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ335.pdf | |
![]() | SST12LP20-QUAE | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-USON (2x2) | SST12LP20-QUAE.pdf | |
![]() | AD829ARZ-REEL7 | AD829ARZ-REEL7 ADI SOP | AD829ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | ERF22/63-20+20%6,8+12,5MM | ERF22/63-20+20%6,8+12,5MM FROLYT SMD or Through Hole | ERF22/63-20+20%6,8+12,5MM.pdf | |
![]() | HA11702 | HA11702 HIT DIP | HA11702.pdf | |
![]() | C3216X7R2J102MT | C3216X7R2J102MT tdk SMD or Through Hole | C3216X7R2J102MT.pdf | |
![]() | 74ALVC16244ADLRG4 | 74ALVC16244ADLRG4 TI SSOP | 74ALVC16244ADLRG4.pdf | |
![]() | 100125-502 | 100125-502 ORIGINAL DIP | 100125-502.pdf | |
![]() | HF70 RH16X28X9 | HF70 RH16X28X9 TDK SMD or Through Hole | HF70 RH16X28X9.pdf | |
![]() | TLP250F(INV) | TLP250F(INV) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250F(INV).pdf | |
![]() | NE5500179-T1-A | NE5500179-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE5500179-T1-A.pdf | |
![]() | G5LE-1-DC12V | G5LE-1-DC12V OMRON DIP | G5LE-1-DC12V.pdf |