창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL2003-OFP144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL2003-OFP144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL2003-OFP144 | |
관련 링크 | QL2003-, QL2003-OFP144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B2K1E1 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K1E1.pdf | |
![]() | RAVF104DFT18K0 | RES ARRAY 4 RES 18K OHM 0804 | RAVF104DFT18K0.pdf | |
![]() | 32M16DDR2 | 32M16DDR2 MICRON BGA | 32M16DDR2.pdf | |
![]() | LM1117IMPX-ADJ NOPB | LM1117IMPX-ADJ NOPB NSC SOT223 | LM1117IMPX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | 4MX32T2 | 4MX32T2 STARRAM SMD or Through Hole | 4MX32T2.pdf | |
![]() | AM26LS32ALN | AM26LS32ALN TI DIP | AM26LS32ALN.pdf | |
![]() | N14204DEG | N14204DEG M-TEK DIP14 | N14204DEG.pdf | |
![]() | 70C04 | 70C04 S DIP16 | 70C04.pdf | |
![]() | 8P4R-47RJ | 8P4R-47RJ ORIGINAL 8P4R | 8P4R-47RJ.pdf | |
![]() | TY51044FTB | TY51044FTB MOT QFP | TY51044FTB.pdf | |
![]() | K7R643682M-FI20 | K7R643682M-FI20 SAMSUNG BGA | K7R643682M-FI20.pdf | |
![]() | K9MCG08U5M-ZCB0 | K9MCG08U5M-ZCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MCG08U5M-ZCB0.pdf |