창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QL16X24B-IPF144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QL16X24B-IPF144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QL16X24B-IPF144C | |
관련 링크 | QL16X24B-, QL16X24B-IPF144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025ALT | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ALT.pdf | |
![]() | RT1206CRD0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0722R6L.pdf | |
![]() | PC620 | PC620 SHARP DIP4 | PC620.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5N LFP | EPM1270F256C5N LFP ALTERA FBGA | EPM1270F256C5N LFP.pdf | |
![]() | RN2707/TE85L.F | RN2707/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2707/TE85L.F.pdf | |
![]() | 382L333M025N042 | 382L333M025N042 CDM DIP | 382L333M025N042.pdf | |
![]() | K9MDG08U5D--PCB0 | K9MDG08U5D--PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MDG08U5D--PCB0.pdf | |
![]() | LTV703FC | LTV703FC ORIGINAL DIP6 | LTV703FC.pdf | |
![]() | UPD17708AGC588 | UPD17708AGC588 ORIGINAL QFP | UPD17708AGC588.pdf | |
![]() | EPM7064B-TC44-3N | EPM7064B-TC44-3N ALTERA TQFP44 | EPM7064B-TC44-3N.pdf | |
![]() | PRN11116-1301J | PRN11116-1301J CMD SSOP | PRN11116-1301J.pdf | |
![]() | ECE32AA152BA | ECE32AA152BA Panasonic DIP-2 | ECE32AA152BA.pdf |