창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QJM38510/12801BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QJM38510/12801BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-99 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QJM38510/12801BGA | |
관련 링크 | QJM38510/1, QJM38510/12801BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CA223MATM6 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA223MATM6.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-25EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-3-25EB.pdf | |
![]() | NQ80002PXH | NQ80002PXH INTEL BGA | NQ80002PXH.pdf | |
![]() | SDA-5000 | SDA-5000 RFMD Die | SDA-5000.pdf | |
![]() | SMP100-65*5 | SMP100-65*5 ST SMD or Through Hole | SMP100-65*5.pdf | |
![]() | FH1B010H53E3000 | FH1B010H53E3000 JAE SMD or Through Hole | FH1B010H53E3000.pdf | |
![]() | MBM29LV200T-10PFTN | MBM29LV200T-10PFTN Fujitsu TSOP | MBM29LV200T-10PFTN.pdf | |
![]() | HIR805E4T | HIR805E4T HOLD BRIGHT SMD or Through Hole | HIR805E4T.pdf | |
![]() | SM5212D | SM5212D SHMC DIP | SM5212D.pdf | |
![]() | SP8220EC | SP8220EC Sipex TSSOP16 | SP8220EC.pdf | |
![]() | SN65HVD05 | SN65HVD05 ORIGINAL SOIC DIP-8 | SN65HVD05.pdf | |
![]() | KS0066F05 | KS0066F05 SEC QFP | KS0066F05.pdf |