창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QHSP5055GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QHSP5055GS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QHSP5055GS | |
관련 링크 | QHSP50, QHSP5055GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225A103KBCAT4X | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A103KBCAT4X.pdf | ||
PPT2-0300GRX2VS | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300GRX2VS.pdf | ||
JQX-116F-1/012DF-1HW | JQX-116F-1/012DF-1HW HongFa SMD or Through Hole | JQX-116F-1/012DF-1HW.pdf | ||
GP1S522M | GP1S522M SHARP SMD or Through Hole | GP1S522M.pdf | ||
XCV400/BG560AFP | XCV400/BG560AFP XILINX BGA | XCV400/BG560AFP.pdf | ||
IMD1 | IMD1 ROHM SMD or Through Hole | IMD1.pdf | ||
DN-37CD1001-37CS0I00 | DN-37CD1001-37CS0I00 HsuanMao SMD or Through Hole | DN-37CD1001-37CS0I00.pdf | ||
02DZ3.6-Z | 02DZ3.6-Z TOSHIBA SOD-323 | 02DZ3.6-Z.pdf | ||
5962-8959816MZA | 5962-8959816MZA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-8959816MZA.pdf | ||
BLTY48 | BLTY48 PHI/ON/ST TO-3 | BLTY48.pdf | ||
BT137-650G | BT137-650G PHL SMD or Through Hole | BT137-650G.pdf | ||
ASP-106136-01 | ASP-106136-01 Samtec SMD or Through Hole | ASP-106136-01.pdf |