창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QGA30021/MW/GP2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QGA30021/MW/GP2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QGA30021/MW/GP2N | |
관련 링크 | QGA30021/, QGA30021/MW/GP2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X8R1H683M080AB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1H683M080AB.pdf | ||
BSH203,215 | MOSFET P-CH 30V 470MA SOT23 | BSH203,215.pdf | ||
MCR10ERTF5231 | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF5231.pdf | ||
SR0805MR-7W75RL | RES SMD 75 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W75RL.pdf | ||
UPD78098ACG-568-8BT | UPD78098ACG-568-8BT NEC QFP | UPD78098ACG-568-8BT.pdf | ||
HCDP1806ACEX | HCDP1806ACEX INTERSIL DIP | HCDP1806ACEX.pdf | ||
TDA5630M | TDA5630M NXP SSOP20 | TDA5630M.pdf | ||
M02044C-03-T | M02044C-03-T MC TSOP16 | M02044C-03-T.pdf | ||
4832-6000-CP | 4832-6000-CP M SMD or Through Hole | 4832-6000-CP.pdf | ||
GTL2020DGG,112 | GTL2020DGG,112 NXP SMD or Through Hole | GTL2020DGG,112.pdf | ||
ICX320-2405355 | ICX320-2405355 QLOGIC BGA | ICX320-2405355.pdf | ||
PTC11xx-09L1G | PTC11xx-09L1G YCL SMD or Through Hole | PTC11xx-09L1G.pdf |