창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG8CGMP QK74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG8CGMP QK74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG8CGMP QK74 | |
관련 링크 | QG8CGMP, QG8CGMP QK74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-2AA4R7P | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-2AA4R7P.pdf | |
![]() | GRM1555C1H9R2CA01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R2CA01D.pdf | |
![]() | FBR211NCD012M | FBR211NCD012M FUJITSU SMD or Through Hole | FBR211NCD012M.pdf | |
![]() | MT6139 | MT6139 mtk SMD or Through Hole | MT6139.pdf | |
![]() | TLV1571CDW | TLV1571CDW TI SMD or Through Hole | TLV1571CDW.pdf | |
![]() | MBR30150FCT | MBR30150FCT PEC TO-220F | MBR30150FCT.pdf | |
![]() | LXJ35VB1000M | LXJ35VB1000M UCC DIP | LXJ35VB1000M.pdf | |
![]() | M52-5000745 | M52-5000745 HARWIN SMD or Through Hole | M52-5000745.pdf | |
![]() | tda18218 | tda18218 nxp QFN | tda18218.pdf | |
![]() | 54F11/B2CJC | 54F11/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F11/B2CJC.pdf | |
![]() | NF4 ULTRA | NF4 ULTRA ORIGINAL SMD or Through Hole | NF4 ULTRA.pdf | |
![]() | NRSY821M16V10X20TBF | NRSY821M16V10X20TBF NIC DIP | NRSY821M16V10X20TBF.pdf |