창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG88GMP QH39ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG88GMP QH39ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG88GMP QH39ES | |
| 관련 링크 | QG88GMP , QG88GMP QH39ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1813FH-3R3 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 43 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-3R3.pdf | |
![]() | RGC0805FTC309R | RES SMD 309 OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC309R.pdf | |
![]() | RT0603CRC07300RL | RES SMD 300 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07300RL.pdf | |
![]() | TL51L12CDRG4 | TL51L12CDRG4 TI SOP-8 | TL51L12CDRG4.pdf | |
![]() | BQ2022ALPRE3 | BQ2022ALPRE3 TI TO-92 | BQ2022ALPRE3.pdf | |
![]() | TB04Z060BB006 | TB04Z060BB006 MURATA 4X4-6P | TB04Z060BB006.pdf | |
![]() | LP3963ESX-3.3 | LP3963ESX-3.3 NSC SMD or Through Hole | LP3963ESX-3.3.pdf | |
![]() | TPS61010DGS(AIP) | TPS61010DGS(AIP) TI MSOP8 | TPS61010DGS(AIP).pdf | |
![]() | SSS207BJ | SSS207BJ AMD CAN8 | SSS207BJ.pdf | |
![]() | 4116-20NL | 4116-20NL Delevan SMD or Through Hole | 4116-20NL.pdf |