창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG88AGMQH75ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG88AGMQH75ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG88AGMQH75ES | |
| 관련 링크 | QG88AGM, QG88AGMQH75ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210445332E3 | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 42 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | MAL210445332E3.pdf | |
![]() | MHQ0402P2N5CT000 | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N5CT000.pdf | |
![]() | 350786-2 | 350786-2 AMP ORIGINAL | 350786-2.pdf | |
![]() | AD0864826 | AD0864826 ORIGINAL DIP | AD0864826.pdf | |
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![]() | M61261SP | M61261SP ES DIP | M61261SP.pdf | |
![]() | BHPE | BHPE MICROCHIP QFN-8P | BHPE.pdf | |
![]() | RFM12B-433-D | RFM12B-433-D HOPE SMD or Through Hole | RFM12B-433-D.pdf | |
![]() | TEP160-2413WIR | TEP160-2413WIR TRACO AC DC | TEP160-2413WIR.pdf | |
![]() | LR1116AG-1.2V SOT-223 T/R | LR1116AG-1.2V SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | LR1116AG-1.2V SOT-223 T/R.pdf | |
![]() | MCDL354HD/H302 | MCDL354HD/H302 MCD SMD or Through Hole | MCDL354HD/H302.pdf |