창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG82LKPQJ58ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG82LKPQJ58ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG82LKPQJ58ES | |
관련 링크 | QG82LKP, QG82LKPQJ58ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC-49/U-S6144000ABJB | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S6144000ABJB.pdf | |
![]() | 416F48033ITT | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ITT.pdf | |
![]() | ERA-3AEB71R5V | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB71R5V.pdf | |
![]() | ROS-3200C-719+ | ROS-3200C-719+ MINI SMD or Through Hole | ROS-3200C-719+.pdf | |
![]() | BA6925FS | BA6925FS ROHM SSOP24 | BA6925FS.pdf | |
![]() | SM12PHN170 | SM12PHN170 WESTCODE SMD or Through Hole | SM12PHN170.pdf | |
![]() | BCM1250B2K700P22 | BCM1250B2K700P22 BROACOM BGA | BCM1250B2K700P22.pdf | |
![]() | B37950K5223K62 | B37950K5223K62 N/A SMD or Through Hole | B37950K5223K62.pdf | |
![]() | MAX1110CPP | MAX1110CPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1110CPP.pdf | |
![]() | MT11A 1 | MT11A 1 MITEL SOP34 | MT11A 1.pdf | |
![]() | SAB8252DP | SAB8252DP SIEMENS DIP | SAB8252DP.pdf | |
![]() | TC7SH00FU (T5L | TC7SH00FU (T5L TOSHIBA SOT-353 | TC7SH00FU (T5L.pdf |