창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82965PM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82965PM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82965PM | |
| 관련 링크 | QG829, QG82965PM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI8455BB-A-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8455BB-A-IS1R.pdf | |
![]() | AC0201JR-0716KL | RES SMD 16K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0716KL.pdf | |
![]() | SSQ2 | SSQ2 BEL SMD | SSQ2.pdf | |
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![]() | M4L | M4L ADI 5SOT-23 | M4L.pdf | |
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![]() | LPC-20M2G2 | LPC-20M2G2 OTHER SMD or Through Hole | LPC-20M2G2.pdf | |
![]() | yc-8 | yc-8 tk SMD or Through Hole | yc-8.pdf | |
![]() | K9F5616DOC-JIBO | K9F5616DOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9F5616DOC-JIBO.pdf | |
![]() | TC563402ECTTR | TC563402ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC563402ECTTR.pdf |