창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG82945GC QU69ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG82945GC QU69ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG82945GC QU69ES | |
관련 링크 | QG82945GC, QG82945GC QU69ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1E106K160AB | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1E106K160AB.pdf | |
![]() | MF-R017-AP-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R017-AP-99.pdf | |
![]() | HY27UG088G2M-TPCB | HY27UG088G2M-TPCB HY SMD | HY27UG088G2M-TPCB.pdf | |
![]() | LP3891ET-1.8 | LP3891ET-1.8 NS/EMAB TO-220-5 | LP3891ET-1.8.pdf | |
![]() | 400LSG3900M64X149 | 400LSG3900M64X149 Rubycon DIP-2 | 400LSG3900M64X149.pdf | |
![]() | UCC38C41DGKRG4 | UCC38C41DGKRG4 TI MSOP8 | UCC38C41DGKRG4.pdf | |
![]() | KM48C2100CS-5 | KM48C2100CS-5 SAMSUNG SOJ | KM48C2100CS-5.pdf | |
![]() | MT29F4G16ABADAWP | MT29F4G16ABADAWP micron TSOP48 | MT29F4G16ABADAWP.pdf | |
![]() | MT8JSF25664HZ-1G4D1 | MT8JSF25664HZ-1G4D1 Micron SMD or Through Hole | MT8JSF25664HZ-1G4D1.pdf | |
![]() | FA1L4M-TIB | FA1L4M-TIB TOSHIBA SOT-23 | FA1L4M-TIB.pdf | |
![]() | B02B-XASK-1N-A | B02B-XASK-1N-A JST SMD or Through Hole | B02B-XASK-1N-A.pdf | |
![]() | 2SK1697EYTL-E | 2SK1697EYTL-E RENESAS SOT-89 | 2SK1697EYTL-E.pdf |