창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82925XE-QH41ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82925XE-QH41ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82925XE-QH41ES | |
| 관련 링크 | QG82925XE, QG82925XE-QH41ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2CKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CKT.pdf | |
![]() | 74ALVH16373DGGR | 74ALVH16373DGGR PHILIPS TSSOP | 74ALVH16373DGGR.pdf | |
![]() | CA45 B 3.3UF 20V M | CA45 B 3.3UF 20V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 B 3.3UF 20V M.pdf | |
![]() | HEF4522BP | HEF4522BP PHIL DIP-16 | HEF4522BP.pdf | |
![]() | DS1190N+T | DS1190N+T DALLS QFN | DS1190N+T.pdf | |
![]() | HK1608-82NJ-T | HK1608-82NJ-T TAIYO SMD0603 | HK1608-82NJ-T.pdf | |
![]() | SSTU32865ET/G,551 | SSTU32865ET/G,551 NXP SOT802 | SSTU32865ET/G,551.pdf | |
![]() | LFA30-12B0860B025 | LFA30-12B0860B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B0860B025.pdf | |
![]() | DRA-1205D | DRA-1205D DEXU DIP | DRA-1205D.pdf | |
![]() | NSP4000-N | NSP4000-N MITEQ SMA | NSP4000-N.pdf | |
![]() | MTV021N-060 EI | MTV021N-060 EI MYSON na | MTV021N-060 EI.pdf | |
![]() | EDNS/1/153 | EDNS/1/153 RICOH SOT-153 | EDNS/1/153.pdf |