창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82910GE SL8GK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82910GE SL8GK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82910GE SL8GK | |
| 관련 링크 | QG82910GE, QG82910GE SL8GK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RF2617FMD. | RF2617FMD. RFMD SSOP-16 | RF2617FMD..pdf | |
![]() | M5-512/256-7SAI | M5-512/256-7SAI Lattice BGA352 | M5-512/256-7SAI.pdf | |
![]() | 645672-901 | 645672-901 S CDIP20 | 645672-901.pdf | |
![]() | C0603C0G1H510JT | C0603C0G1H510JT TDK SMD | C0603C0G1H510JT.pdf | |
![]() | ENG1652BG | ENG1652BG ON SOP14 | ENG1652BG.pdf | |
![]() | TDA8809A | TDA8809A PHILIPS SOP28 | TDA8809A.pdf | |
![]() | Au-05PMMS-SS7001 | Au-05PMMS-SS7001 ALTWTechnology SMD or Through Hole | Au-05PMMS-SS7001.pdf | |
![]() | PIC18LF458-I/L | PIC18LF458-I/L MICROCHIP PLCC44 | PIC18LF458-I/L.pdf | |
![]() | CL10B222KB8NNNC 0603-222K | CL10B222KB8NNNC 0603-222K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B222KB8NNNC 0603-222K.pdf | |
![]() | 4376513 | 4376513 ST BGA | 4376513.pdf | |
![]() | TC7650 | TC7650 MICROCHIPIC 8PDIP14PDIP | TC7650.pdf | |
![]() | THAT2181LC08-U | THAT2181LC08-U THAT SMD or Through Hole | THAT2181LC08-U.pdf |