창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82017MGH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82017MGH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82017MGH | |
| 관련 링크 | QG8201, QG82017MGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN470.pdf | |
![]() | CMR08F563FPCR | CMR MICA | CMR08F563FPCR.pdf | |
![]() | TF3E107K6R3C0300 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TF3E107K6R3C0300.pdf | |
![]() | DM74LS374MX | DM74LS374MX F SOP | DM74LS374MX.pdf | |
![]() | 8343B | 8343B SI BGA | 8343B.pdf | |
![]() | 4N40XG | 4N40XG ISOCOM DIP SOP | 4N40XG.pdf | |
![]() | 50206B | 50206B ST SOP8 | 50206B.pdf | |
![]() | UB10 | UB10 SIPEX SOT23-5 | UB10.pdf | |
![]() | TAP104M035CS | TAP104M035CS AVX SMD or Through Hole | TAP104M035CS.pdf | |
![]() | CL31B225KB8NNNC | CL31B225KB8NNNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31B225KB8NNNC.pdf | |
![]() | LN2608ATLX-1.8 | LN2608ATLX-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN2608ATLX-1.8.pdf | |
![]() | BZD27-C100135 | BZD27-C100135 RHNXPSEMI SMD or Through Hole | BZD27-C100135.pdf |