창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG820003ES2 Q J90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG820003ES2 Q J90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG820003ES2 Q J90 | |
| 관련 링크 | QG820003ES, QG820003ES2 Q J90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC107K010S0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107K010S0150.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MD-B0 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD-B0.pdf | |
![]() | RNF14BAC11K0 | RES 11K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC11K0.pdf | |
![]() | AM27C256-20ODC | AM27C256-20ODC AMD FDIP-L28P | AM27C256-20ODC.pdf | |
![]() | UPD63711AGC-8EU-A | UPD63711AGC-8EU-A NEC QFP100 | UPD63711AGC-8EU-A.pdf | |
![]() | HC1364-444.444MHZ | HC1364-444.444MHZ RFM DIP8 | HC1364-444.444MHZ.pdf | |
![]() | SE5169C | SE5169C SE SOT-23T0-92 | SE5169C.pdf | |
![]() | 57H6-87CG | 57H6-87CG CSR BGA | 57H6-87CG.pdf | |
![]() | UPB2289 | UPB2289 NEC DIP-16 | UPB2289.pdf | |
![]() | 1336G | 1336G TOSHIBA SOP | 1336G.pdf | |
![]() | MAX1416EUE+ | MAX1416EUE+ MAXIM TSSOP | MAX1416EUE+.pdf | |
![]() | MAX3803UBP | MAX3803UBP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3803UBP.pdf |