창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG8000PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG8000PH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG8000PH | |
| 관련 링크 | QG80, QG8000PH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM5201ARWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5201ARWZ-RL.pdf | |
![]() | AF1210FR-0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0734K8L.pdf | |
![]() | CMD11354 | CMD11354 ORIGINAL 1210 | CMD11354.pdf | |
![]() | W05Z13B | W05Z13B ORIGINAL SMD or Through Hole | W05Z13B.pdf | |
![]() | BD3956AEFV-CE2 | BD3956AEFV-CE2 ROHM TSSOP | BD3956AEFV-CE2.pdf | |
![]() | 68X7306 | 68X7306 TOSHIBA ZIP | 68X7306.pdf | |
![]() | ST600Z1H | ST600Z1H SanKen SMD or Through Hole | ST600Z1H.pdf | |
![]() | BA7606F-E2 | BA7606F-E2 ROHM SOP | BA7606F-E2.pdf | |
![]() | 74LCX574SJ | 74LCX574SJ FCS SOP5.2 | 74LCX574SJ.pdf | |
![]() | MAX8510EXK27+ | MAX8510EXK27+ MAXIM QFN | MAX8510EXK27+.pdf | |
![]() | XC6VSX315T-1FF1156C | XC6VSX315T-1FF1156C XILINX BGA | XC6VSX315T-1FF1156C.pdf | |
![]() | SC4501MLTR | SC4501MLTR SEMTECH SMD or Through Hole | SC4501MLTR.pdf |