창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG6702PXH/QG6702PXHV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG6702PXH/QG6702PXHV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG6702PXH/QG6702PXHV | |
| 관련 링크 | QG6702PXH/QG, QG6702PXH/QG6702PXHV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W47R0JS6 | RES SMD 47 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W47R0JS6.pdf | |
![]() | FDS8958 _NL | FDS8958 _NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8958 _NL.pdf | |
![]() | HC1A3M | HC1A3M NEC SOT89 | HC1A3M.pdf | |
![]() | ST9375366 | ST9375366 ST SOP-8 | ST9375366.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FT256 | XC2S300E-6FT256 XILINX BGA | XC2S300E-6FT256.pdf | |
![]() | PC96007N | PC96007N MIT QFP | PC96007N.pdf | |
![]() | 78602/16MC | 78602/16MC C&D SMD6 | 78602/16MC.pdf | |
![]() | C01620H00311012 | C01620H00311012 AMPHENOL SMD or Through Hole | C01620H00311012.pdf | |
![]() | FP6186gR-G1 | FP6186gR-G1 FEELING MSOP-10L(EP) | FP6186gR-G1.pdf | |
![]() | KAB3202162NA29010 | KAB3202162NA29010 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB3202162NA29010.pdf | |
![]() | 746952501 | 746952501 Molex NA | 746952501.pdf | |
![]() | R8A77710B | R8A77710B RENESAS TSBGA | R8A77710B.pdf |