창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG5000P SL972 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG5000P SL972 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG5000P SL972 | |
관련 링크 | QG5000P , QG5000P SL972 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T322E476K020AS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 1.2 Ohm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E476K020AS.pdf | |
![]() | PV-6A10F | FUSE CARTRIDGE 6A 1KVDC 5AG | PV-6A10F.pdf | |
![]() | LQP03TG8N2H02D | 8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG8N2H02D.pdf | |
![]() | TOP223PN/TOP223P | TOP223PN/TOP223P POWER DIP | TOP223PN/TOP223P.pdf | |
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![]() | OP4009B | OP4009B RFM SMD8 | OP4009B.pdf | |
![]() | K4F660412E-TC50 | K4F660412E-TC50 SAMSUNG TSOP32 | K4F660412E-TC50.pdf | |
![]() | 8X84006AKCB | 8X84006AKCB Xlnc QFP | 8X84006AKCB.pdf | |
![]() | MS320C6416TBGLZ7 | MS320C6416TBGLZ7 TI SMD or Through Hole | MS320C6416TBGLZ7.pdf | |
![]() | MN4555B | MN4555B PANA SMD or Through Hole | MN4555B.pdf |