창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG5000P SL972 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG5000P SL972 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG5000P SL972 | |
관련 링크 | QG5000P , QG5000P SL972 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKY-160ELL332MK35S | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-160ELL332MK35S.pdf | |
![]() | MXO45-2C-8M0000 | 8MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA | MXO45-2C-8M0000.pdf | |
![]() | MAX2057ETX+ | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 1.7GHz ~ 2.5GHz 36-TQFN (6x6) | MAX2057ETX+.pdf | |
![]() | AT89C55-16PA | AT89C55-16PA AT DIP | AT89C55-16PA.pdf | |
![]() | K4H510838B-ZCB3 | K4H510838B-ZCB3 SAMSUNG FBGA | K4H510838B-ZCB3.pdf | |
![]() | BYV143-45 | BYV143-45 PHILIPS TO-220 | BYV143-45.pdf | |
![]() | CEFDCJ1.5440 | CEFDCJ1.5440 TAITIEN NA | CEFDCJ1.5440.pdf | |
![]() | LE88CLPM ES | LE88CLPM ES ORIGINAL BGA | LE88CLPM ES.pdf | |
![]() | EM92600AM | EM92600AM EM 3.9mm | EM92600AM.pdf | |
![]() | V2-EVALEXT32 | V2-EVALEXT32 FutureTechnology SMD or Through Hole | V2-EVALEXT32.pdf | |
![]() | PCD50923H/C123/3 | PCD50923H/C123/3 NXP SMD or Through Hole | PCD50923H/C123/3.pdf |