창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG306C-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG306C-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG306C-C | |
| 관련 링크 | QG30, QG306C-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330KLXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLXAJ.pdf | |
![]() | 40016300440 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 40016300440.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ000 | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/3W 1206 | ESR18EZPJ000.pdf | |
![]() | 201921-1 | 201921-1 TYCO con | 201921-1.pdf | |
![]() | 2SC3311AR | 2SC3311AR TOSHIBA DIP | 2SC3311AR.pdf | |
![]() | NG386SC300-25 | NG386SC300-25 INTEL QFP | NG386SC300-25.pdf | |
![]() | DS1726U+-ND | DS1726U+-ND MAXIM SMD or Through Hole | DS1726U+-ND.pdf | |
![]() | PA02S | PA02S APEX TO-3 | PA02S.pdf | |
![]() | FH28D-28S-0.5SH | FH28D-28S-0.5SH Hirose SMD | FH28D-28S-0.5SH.pdf | |
![]() | CR16683J | CR16683J MER SMD or Through Hole | CR16683J.pdf | |
![]() | LSC94459P | LSC94459P MOT DIP-20 | LSC94459P.pdf | |
![]() | INPUT 100-120V AC/ | INPUT 100-120V AC/ LEVEL IP | INPUT 100-120V AC/.pdf |