창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG302B-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG302B-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG302B-C | |
| 관련 링크 | QG30, QG302B-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DXBAJ | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXBAJ.pdf | |
![]() | FN5000109 | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FN5000109.pdf | |
![]() | RT1210CRB073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB073K74L.pdf | |
![]() | FX051BM8-03 | FX051BM8-03 IC QFP | FX051BM8-03.pdf | |
![]() | 8374LF2-C/L1 | 8374LF2-C/L1 WINBOND QFP | 8374LF2-C/L1.pdf | |
![]() | AME8750BEEY1825Z | AME8750BEEY1825Z AME SOT-26 | AME8750BEEY1825Z.pdf | |
![]() | 43160-0104 | 43160-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 43160-0104.pdf | |
![]() | NFORCE2 400 | NFORCE2 400 NVIDIA BGA | NFORCE2 400.pdf | |
![]() | OKI7508 | OKI7508 OKI DIP | OKI7508.pdf | |
![]() | VI-JT4-CX | VI-JT4-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-JT4-CX.pdf | |
![]() | DF13-11P-1.25DSA(20) | DF13-11P-1.25DSA(20) HRS SMD or Through Hole | DF13-11P-1.25DSA(20).pdf | |
![]() | HX1178NLT | HX1178NLT PULSE SOP16 | HX1178NLT.pdf |