창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QFS-078-04.25-H-D-RF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QFS-078-04.25-H-D-RF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QFS-078-04.25-H-D-RF1 | |
관련 링크 | QFS-078-04.2, QFS-078-04.25-H-D-RF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U180JZSDAAWL45 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | ABM8G-14.31818MHZ-4Y-T3 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.31818MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | RX-M10 | SENSOR PHOTO 10M 12-24VDC NPN | RX-M10.pdf | |
![]() | LD27C256-25 | LD27C256-25 INTEL DIP | LD27C256-25.pdf | |
![]() | LMV771MG/NOPB | LMV771MG/NOPB NS SMD or Through Hole | LMV771MG/NOPB.pdf | |
![]() | M2019SS1W03-RO | M2019SS1W03-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | M2019SS1W03-RO.pdf | |
![]() | HZ3C1TA-EQ | HZ3C1TA-EQ ORIGINAL DO35 | HZ3C1TA-EQ.pdf | |
![]() | RPIXP2400AB | RPIXP2400AB INTEL BGA | RPIXP2400AB.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ85A-TR | 1.5SMCJ85A-TR PANJIT DO-214AB | 1.5SMCJ85A-TR.pdf | |
![]() | H78L08 | H78L08 ORIGINAL TO-92 | H78L08.pdf | |
![]() | LM2588S-3.3/NOPB | LM2588S-3.3/NOPB NSC TO-263-7DPakTO | LM2588S-3.3/NOPB.pdf |