창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QDSP-H449 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QDSP-H449 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QDSP-H449 | |
| 관련 링크 | QDSP-, QDSP-H449 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71C334KA37D | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71C334KA37D.pdf | |
![]() | T727084554DN | SCR FAST SW 450A 800V TO-220AC | T727084554DN.pdf | |
![]() | FH4-5881 | FH4-5881 BZD QFP | FH4-5881.pdf | |
![]() | LH2464Z1 | LH2464Z1 SHARP DIP-18 | LH2464Z1.pdf | |
![]() | CMP-9000-D1 | CMP-9000-D1 ASSA DIP-32 | CMP-9000-D1.pdf | |
![]() | STB1188 Y | STB1188 Y AUK SOT-89 | STB1188 Y.pdf | |
![]() | UTC1117-5.0 | UTC1117-5.0 UTC TO-252 | UTC1117-5.0.pdf | |
![]() | T2.5-6+ | T2.5-6+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T2.5-6+.pdf | |
![]() | TMP5402 | TMP5402 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP5402.pdf | |
![]() | TRJE336M035R0250 | TRJE336M035R0250 AVX SMD | TRJE336M035R0250.pdf | |
![]() | MB74HC240P | MB74HC240P E SMD or Through Hole | MB74HC240P.pdf | |
![]() | DMJ3944-000 | DMJ3944-000 Skyworks SMD or Through Hole | DMJ3944-000.pdf |