창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QCPL1001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QCPL1001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QCPL1001 | |
| 관련 링크 | QCPL, QCPL1001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57237S100M51 | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | B57237S100M51.pdf | |
![]() | 416F250X3CDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDR.pdf | |
![]() | EPC2019 | TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE | EPC2019.pdf | |
![]() | RCP2512W510RGTP | RES SMD 510 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W510RGTP.pdf | |
![]() | CMF55180K10BHEB | RES 180.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55180K10BHEB.pdf | |
![]() | PESD3V3X1BL | PESD3V3X1BL NXP SMD or Through Hole | PESD3V3X1BL.pdf | |
![]() | SQ-67 | SQ-67 SYNERGY SMD or Through Hole | SQ-67.pdf | |
![]() | AV917315CS8 | AV917315CS8 AVM SMD or Through Hole | AV917315CS8.pdf | |
![]() | MCP250201SL | MCP250201SL MOTOROLA SMD | MCP250201SL.pdf | |
![]() | IP5002CX8/LF/P | IP5002CX8/LF/P NXP BGA8 | IP5002CX8/LF/P.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-2FFG1760C | XC6VLX760T-2FFG1760C XILINX BGA | XC6VLX760T-2FFG1760C.pdf | |
![]() | FCI1608-2R2 | FCI1608-2R2 ORIGINAL SMD | FCI1608-2R2.pdf |