창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QB2G187M35030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QB2G187M35030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QB2G187M35030 | |
관련 링크 | QB2G187, QB2G187M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PVA3354NPBF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads | PVA3354NPBF.pdf | ||
YC162-JR-0791KL | RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0606 | YC162-JR-0791KL.pdf | ||
196N10NS | 196N10NS INFINEON QFN | 196N10NS.pdf | ||
PMZ2053KE647K | PMZ2053KE647K EVOXFA SMD or Through Hole | PMZ2053KE647K.pdf | ||
MT28F200B5-6TE | MT28F200B5-6TE MICRON SOP44 | MT28F200B5-6TE.pdf | ||
PE4302-52 | PE4302-52 PEREGRIN QFN | PE4302-52.pdf | ||
TGA2902-1SCCSG | TGA2902-1SCCSG TriQuint SMD or Through Hole | TGA2902-1SCCSG.pdf | ||
TR130-A | TR130-A ORIGINAL SMD or Through Hole | TR130-A.pdf | ||
NEH520 (1F4) | NEH520 (1F4) HALL SMD | NEH520 (1F4).pdf | ||
BLV36 | BLV36 PHILIPS TO-61 | BLV36.pdf | ||
CL08-1-4.7K | CL08-1-4.7K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08-1-4.7K.pdf |