창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QAP2J335KRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 1.146" W x 0.764" T x 2.047" L(29.10mm x 19.40mm x 52.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-10210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QAP2J335KRP | |
| 관련 링크 | QAP2J3, QAP2J335KRP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-098.438-CDX-0371 | 9.8438MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-098.438-CDX-0371.pdf | |
![]() | 445A35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S30M00000.pdf | |
| 30201AC | 191nH Shielded Wirewound Inductor 22A 0.35 mOhm Max 2-SMD | 30201AC.pdf | ||
![]() | E39-L102 | BRACKET FOR E3S-C | E39-L102.pdf | |
![]() | CL-ZD | CL-ZD CUILIN SMD or Through Hole | CL-ZD.pdf | |
![]() | IDT70825LB20BG | IDT70825LB20BG IDT BGA | IDT70825LB20BG.pdf | |
![]() | UC3708D | UC3708D TI SMD or Through Hole | UC3708D.pdf | |
![]() | C2220C476K3RAC | C2220C476K3RAC KEMET SMD | C2220C476K3RAC.pdf | |
![]() | APT801R2BF | APT801R2BF PHILIPS TO-3P | APT801R2BF.pdf | |
![]() | XCV400E-6BG560C/I | XCV400E-6BG560C/I XILINX BGA | XCV400E-6BG560C/I.pdf | |
![]() | MJE130035A | MJE130035A ORIGINAL TO-220 | MJE130035A.pdf | |
![]() | TVSH5VESPT | TVSH5VESPT CHENMKO SOD-123 | TVSH5VESPT.pdf |