창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QAP2G225KRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.953" W x 0.583" T x 1.575" L(24.20mm x 14.80mm x 40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-10199 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QAP2G225KRP | |
| 관련 링크 | QAP2G2, QAP2G225KRP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0675.300DRT4 | FUSE CERAMIC 300MA 250VAC AXIAL | 0675.300DRT4.pdf | |
![]() | 1SMB5940BT3G | DIODE ZENER 43V 3W SMB | 1SMB5940BT3G.pdf | |
![]() | CPF1206B17K4E1 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B17K4E1.pdf | |
![]() | RG1608V-362-D-T5 | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-362-D-T5.pdf | |
![]() | MR301-N6S | MR301-N6S NEC SMD or Through Hole | MR301-N6S.pdf | |
![]() | TACT82303EPB | TACT82303EPB TI QFP-120 | TACT82303EPB.pdf | |
![]() | 88M2009-2 | 88M2009-2 GRAYHILL SMD or Through Hole | 88M2009-2.pdf | |
![]() | UDZTE-17 3.3B | UDZTE-17 3.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-17 3.3B.pdf | |
![]() | ADUM1400ACT | ADUM1400ACT AD SMD or Through Hole | ADUM1400ACT.pdf | |
![]() | R663912 | R663912 ROC SMD or Through Hole | R663912.pdf | |
![]() | FLJ125 | FLJ125 SIEMENS DIP | FLJ125.pdf |