창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q823180001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q823180001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q823180001 | |
관련 링크 | Q82318, Q823180001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L-14C8N2JV4T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C8N2JV4T.pdf | |
![]() | RG3216N-1582-W-T1 | RES SMD 15.8KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1582-W-T1.pdf | |
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![]() | KQC0403TTE6N8B | KQC0403TTE6N8B koa SMD or Through Hole | KQC0403TTE6N8B.pdf | |
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![]() | IDT71V65603S133BG | IDT71V65603S133BG IDT BGA | IDT71V65603S133BG.pdf | |
![]() | RC1117ST SOT223 | RC1117ST SOT223 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RC1117ST SOT223.pdf | |
![]() | H7555IPA | H7555IPA HAR DIP | H7555IPA.pdf | |
![]() | BCM5325FKQM6 | BCM5325FKQM6 BCM QFP | BCM5325FKQM6.pdf | |
![]() | CN708 MAX708 ASM708 IMP708 | CN708 MAX708 ASM708 IMP708 CN SOP8/DIP8 | CN708 MAX708 ASM708 IMP708.pdf | |
![]() | SQLB | SQLB n/a BGA | SQLB.pdf |