창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q69X3240 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q69X3240 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q69X3240 | |
| 관련 링크 | Q69X, Q69X3240 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201KLAAT | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201KLAAT.pdf | |
![]() | C907U809DYNDBAWL35 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U809DYNDBAWL35.pdf | |
![]() | CDRR94ANP-181MC | 180µH Shielded Inductor 540mA 784.8 mOhm Max Nonstandard | CDRR94ANP-181MC.pdf | |
![]() | 55650-0588-C | 55650-0588-C MOLEX SMD or Through Hole | 55650-0588-C.pdf | |
![]() | TMP88CP38AN-6B26 | TMP88CP38AN-6B26 TOSHIBA DIP-42 | TMP88CP38AN-6B26.pdf | |
![]() | GL4200 | GL4200 SHARP DIP-2 | GL4200.pdf | |
![]() | TSB15LV01I | TSB15LV01I TI TQFP | TSB15LV01I.pdf | |
![]() | 74HC123RU | 74HC123RU ST SMD or Through Hole | 74HC123RU.pdf | |
![]() | CS5651D | CS5651D CIRRUSLOGIC DIP-20 | CS5651D.pdf | |
![]() | 12066D106MAT2A-4K REEL | 12066D106MAT2A-4K REEL AVX 120610uF6.3V0 | 12066D106MAT2A-4K REEL.pdf | |
![]() | CY7C16225PC | CY7C16225PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C16225PC.pdf | |
![]() | MAX1711EEG+T | MAX1711EEG+T MAXIM TSSOP | MAX1711EEG+T.pdf |