창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6702C2264 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q6702C2264 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q6702C2264 | |
| 관련 링크 | Q6702C, Q6702C2264 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NSCSMNN001PDUNV | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential 0 mV ~ 65 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSMNN001PDUNV.pdf | |
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![]() | 45971-0361 | 45971-0361 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-0361.pdf | |
![]() | 30MF05R | 30MF05R NIEC SMD or Through Hole | 30MF05R.pdf | |
![]() | W91-X152-10 | W91-X152-10 Tyco con | W91-X152-10.pdf | |
![]() | URB4805D-5W | URB4805D-5W MORNSUN DIP | URB4805D-5W.pdf | |
![]() | BD5522GU | BD5522GU ROHM SMD or Through Hole | BD5522GU.pdf |