창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6275MPJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q6275MPJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q6275MPJ | |
| 관련 링크 | Q627, Q6275MPJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C104MAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C104MAT2A.pdf | |
![]() | HQCEMA100JAT9A | 10pF 7200V(7.2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEMA100JAT9A.pdf | |
![]() | 2060.0006.24 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 2060.0006.24.pdf | |
![]() | 627T500/1250 | 627T500/1250 BITECH SMD or Through Hole | 627T500/1250.pdf | |
![]() | T3571F | T3571F ORIGINAL DIP-8 | T3571F.pdf | |
![]() | 3010AB-CC102E-T | 3010AB-CC102E-T QUALCOMM CPSBGA | 3010AB-CC102E-T.pdf | |
![]() | HF40BB6X3.8X3A-G | HF40BB6X3.8X3A-G TDK SMD or Through Hole | HF40BB6X3.8X3A-G.pdf | |
![]() | V560MC03-LF | V560MC03-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V560MC03-LF.pdf | |
![]() | TPS3707-25DGNG4(AAW) | TPS3707-25DGNG4(AAW) ORIGINAL MSOP | TPS3707-25DGNG4(AAW).pdf | |
![]() | D82C85AC | D82C85AC INTEL DIP | D82C85AC.pdf | |
![]() | FLEX62118 | FLEX62118 TQFP- NA | FLEX62118.pdf | |
![]() | PI3V512QEX.. | PI3V512QEX.. PERICOM SOP | PI3V512QEX...pdf |