창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6025LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q6025LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q6025LA | |
| 관련 링크 | Q602, Q6025LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2020-42T-C4FLF | GDT 360V 10KA T/H FAIL SHORT | 2020-42T-C4FLF.pdf | |
![]() | 1N5920CPE3/TR8 | DIODE ZENER 6.2V 1.5W DO204AL | 1N5920CPE3/TR8.pdf | |
![]() | RCP0505W300RGET | RES SMD 300 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W300RGET.pdf | |
![]() | PLT0603Z3970LBTS | RES SMD 397 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z3970LBTS.pdf | |
![]() | ASM1117-2.5V | ASM1117-2.5V AMS STO223 | ASM1117-2.5V.pdf | |
![]() | BLF888 | BLF888 NXP SMD or Through Hole | BLF888.pdf | |
![]() | FC2D | FC2D ORIGINAL SMD or Through Hole | FC2D.pdf | |
![]() | 82494 | 82494 DE DIP-24 | 82494.pdf | |
![]() | TE28F64DJ3C | TE28F64DJ3C INTEL SOP | TE28F64DJ3C.pdf | |
![]() | AME8501AEETCF23 | AME8501AEETCF23 AME SMD or Through Hole | AME8501AEETCF23.pdf | |
![]() | SN74CBT3257CDB | SN74CBT3257CDB TI SSOP16 | SN74CBT3257CDB.pdf | |
![]() | 1N2021 | 1N2021 MICROSEMI SMD | 1N2021.pdf |