창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6012NH1LEDRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Q6008xH1LED Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트라이액 유형 | Alternistor - 무 스너버 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 12A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 110A, 120A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 10mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 8mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB(D²PAK) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Q6012NH1LEDRP | |
| 관련 링크 | Q6012NH, Q6012NH1LEDRP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | ECC-D3F820JGE | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | ECC-D3F820JGE.pdf | |
![]() | 405C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D25M00000.pdf | |
![]() | OK82G5E-R52 | RES 8.2 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK82G5E-R52.pdf | |
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![]() | HVR250P120CF-RA | HVR250P120CF-RA ORIGINAL DIP | HVR250P120CF-RA.pdf | |
![]() | GT60J323/60J323H | GT60J323/60J323H TOSHIBA TO-3PL | GT60J323/60J323H.pdf | |
![]() | S1C6S3N2D00Y000 | S1C6S3N2D00Y000 SEIKO SMD or Through Hole | S1C6S3N2D00Y000.pdf | |
![]() | MC2836-T12 | MC2836-T12 ORIGINAL SOT-23 | MC2836-T12.pdf | |
![]() | AD1839AS-REEL | AD1839AS-REEL ADI Call | AD1839AS-REEL.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-A30-N4-C-01 | XPEAMB-L1-A30-N4-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A30-N4-C-01.pdf | |
![]() | 052409-0401 | 052409-0401 molex SCSI-40P | 052409-0401.pdf |