창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6008R67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q6008R67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q6008R67 | |
| 관련 링크 | Q600, Q6008R67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1CXCAP | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CXCAP.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ135X | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ135X.pdf | |
![]() | HRG3216Q-10R2-D-T5 | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-10R2-D-T5.pdf | |
![]() | AM2814 | AM2814 AMD DIP | AM2814.pdf | |
![]() | XIHEGLNAND-11.0592M | XIHEGLNAND-11.0592M HC DIP | XIHEGLNAND-11.0592M.pdf | |
![]() | N87C51FA33 | N87C51FA33 INTEL PLCC44 | N87C51FA33.pdf | |
![]() | BAS125-16(16H) | BAS125-16(16H) NXP SOT23 | BAS125-16(16H).pdf | |
![]() | K1772HTTR | K1772HTTR RENESAS TO-89 | K1772HTTR.pdf | |
![]() | LH5764J-20 | LH5764J-20 SHARP SMD or Through Hole | LH5764J-20.pdf | |
![]() | USM16J48 | USM16J48 TOSHIBA SMD | USM16J48.pdf | |
![]() | 31-236 (UG-625B/U) | 31-236 (UG-625B/U) AMP SMD or Through Hole | 31-236 (UG-625B/U).pdf | |
![]() | HN16018SG | HN16018SG Mingtek/ SOP-16 | HN16018SG.pdf |