창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6008NH4TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Form Dimensions Packing Options Lxx08, Qxx08, Qxx08xHx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트라이액 유형 | Alternistor - 무 스너버 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 8A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 83A, 100A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 35mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 35mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Q6008NH4TP | |
| 관련 링크 | Q6008N, Q6008NH4TP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5CXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CXBAP.pdf | |
![]() | VJ0603D270GLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GLAAJ.pdf | |
![]() | 25FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) | 25FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) JST Connector | 25FLZ-RSM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | FQPF2N70/TSP2N70M | FQPF2N70/TSP2N70M TRUESEMI TO-220 | FQPF2N70/TSP2N70M.pdf | |
![]() | RR32312 | RR32312 Hampolt SMD or Through Hole | RR32312.pdf | |
![]() | BX2479W | BX2479W PULSE SMD or Through Hole | BX2479W.pdf | |
![]() | VI-261-35 | VI-261-35 VICOR SMD or Through Hole | VI-261-35.pdf | |
![]() | DSX840GA 18.432MHZ | DSX840GA 18.432MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX840GA 18.432MHZ.pdf | |
![]() | BBD-134-T-A | BBD-134-T-A SAMTEC SMD or Through Hole | BBD-134-T-A.pdf | |
![]() | SPCA556 | SPCA556 Sunplus SOIC | SPCA556.pdf | |
![]() | MPC758C | MPC758C ORIGINAL DIP | MPC758C.pdf | |
![]() | AT27BV01030TI | AT27BV01030TI AT TSSOP30 | AT27BV01030TI.pdf |