창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6008NH4RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Form Dimensions Packing Options Lxx08, Qxx08, Qxx08xHx Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1646 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트라이액 유형 | Alternistor - 무 스너버 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 8A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 83A, 100A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 35mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 35mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | Q6008NH4 RP Q6008NH4RPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Q6008NH4RP | |
| 관련 링크 | Q6008N, Q6008NH4RP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XCTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCTR.pdf | |
![]() | RT0603BRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0719R1L.pdf | |
![]() | A2C18579 4L-SPI A5 | A2C18579 4L-SPI A5 Infineon SOP28 | A2C18579 4L-SPI A5.pdf | |
![]() | A1395SEHLT-TM08 | A1395SEHLT-TM08 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1395SEHLT-TM08.pdf | |
![]() | ADDI9009BBCZRL | ADDI9009BBCZRL BGA AD | ADDI9009BBCZRL.pdf | |
![]() | 1XTV19200UGL | 1XTV19200UGL KDS 3225 | 1XTV19200UGL.pdf | |
![]() | LM337Z | LM337Z NS TO-92 | LM337Z.pdf | |
![]() | L9935TR-8M/ | L9935TR-8M/ ST SOP | L9935TR-8M/.pdf | |
![]() | 74LVCX00 | 74LVCX00 F TSSOP | 74LVCX00.pdf | |
![]() | XC3S400-4TQ144CES | XC3S400-4TQ144CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4TQ144CES.pdf |