창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q6008L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q6008L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q6008L | |
| 관련 링크 | Q60, Q6008L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R8BXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BXXAC.pdf | |
![]() | IDCS7328ER680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2A 138 mOhm Max Nonstandard | IDCS7328ER680M.pdf | |
![]() | TLE4957C2NE6747HAMA1 | IC HALL EFFECT SENSOR SSO-3 | TLE4957C2NE6747HAMA1.pdf | |
![]() | HCS300I | HCS300I N/A N A | HCS300I.pdf | |
![]() | MB150LPF | MB150LPF FUJI DIP | MB150LPF.pdf | |
![]() | EMPPC602FB66 | EMPPC602FB66 IBM QFP | EMPPC602FB66.pdf | |
![]() | NTCCM16083EH300JCT | NTCCM16083EH300JCT ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCCM16083EH300JCT.pdf | |
![]() | GM6250-2.85ST23R | GM6250-2.85ST23R ORIGINAL SOT-23 | GM6250-2.85ST23R.pdf | |
![]() | 7735373 | 7735373 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7735373.pdf | |
![]() | SUS01O-15 | SUS01O-15 MW SMD or Through Hole | SUS01O-15.pdf | |
![]() | 74F298D | 74F298D PHILIPS SOP | 74F298D.pdf | |
![]() | 93lc56b-i-p | 93lc56b-i-p microchip SMD or Through Hole | 93lc56b-i-p.pdf |