창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q48DB12003NRA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q48DB12003NRA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q48DB12003NRA | |
관련 링크 | Q48DB12, Q48DB12003NRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C393K8RACTU | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C393K8RACTU.pdf | ||
416F44012IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IAR.pdf | ||
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74990110013 | 74990110013 WE-MIDCOM DIP | 74990110013.pdf | ||
6N137-560 | 6N137-560 AVAGO QQ- | 6N137-560.pdf | ||
RM333012 | RM333012 ORIGINAL DIP | RM333012.pdf | ||
405GP-3BC200C | 405GP-3BC200C IBM BGA | 405GP-3BC200C.pdf |